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下載手機APP 南華早報12月2日報道，為應對芯片荒，全球晶圓代工廠紛繁擴展產能。但專家警告，供需將在2023年再次平衡，隨後或將產能過剩。
摩根大通亞太技能、媒體和電信研討聯席主管哈裏哈蘭(GokulHariharan)認為，至2023年芯片供應量將到達一定程度的平衡，甚至產能過剩。由於需求仍然強勁，預計2023年職業營收不會呈現大幅下滑，降幅將控製在2%左右。世界數據公司(IDC)研討報告顯示，更大規模的增產將於2022年末開端體現，預計2023年將出現產能過剩。台積電的亞利桑那州新建晶圓廠和三星的德克薩斯州晶圓廠，都將於2024年下半年開端投產。中芯世界在北京、深圳和上海的三家晶圓廠也將在3至5年內量產，將總產能進步至當時的兩倍。
此ci外wai，分fen析xi師shi還hai表biao示shi，由you於yu消xiao費fei疲pi軟ruan，智zhi能neng手shou機ji和he新xin能neng源yuan汽qi車che這zhe兩liang個ge首shou要yao芯xin片pian終zhong端duan用yong戶hu的de銷xiao售shou氣qi勢shi放fang緩huan，中zhong國guo芯xin片pian供gong應ying鏈lian的de緊jin張zhang狀zhuang況kuang已yi經jing開kai端duan緩huan解jie。那na麼me，當dang新xin晶jing圓yuan廠chang上shang線xian時shi，產chan能neng或huo將jiang超chao越yue需xu求qiu。
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芯片產能
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