金屬激光切割機比擬
金(jin)屬(shu)激(ji)光(guang)切(qie)割(ge)機(ji)是(shi)應(ying)用(yong)高(gao)功(gong)率(lv)密(mi)度(du)的(de)激(ji)光(guang)束(shu)掃(sao)描(miao)過(guo)資(zi)料(liao)外(wai)表(biao),在(zai)極(ji)短(duan)時(shi)間(jian)內(nei)將(jiang)資(zi)料(liao)加(jia)熱(re)到(dao)幾(ji)千(qian)至(zhi)上(shang)萬(wan)攝(she)氏(shi)度(du),使(shi)資(zi)料(liao)凝(ning)結(jie)或(huo)氣(qi)化(hua),再(zai)用(yong)高(gao)壓(ya)氣(qi)體(ti)將(jiang)凝(ning)結(jie)或(huo)氣(qi)化(hua)物(wu)質(zhi)從(cong)切(qie)縫(feng)中(zhong)吹(chui)走(zou),到(dao)達(da)切(qie)割(ge)資(zi)料(liao)的(de)目(mu)的(de)。激(ji)光(guang)切(qie)割(ge),由(you)於(yu)是(shi)用(yong)不(bu)可(ke)見(jian)的(de)光(guang)束(shu)替(ti)代(dai)了(le)傳(chuan)統(tong)的(de)機(ji)械(xie)刀(dao),激(ji)光(guang)刀(dao)頭(tou)的(de)機(ji)械(xie)局(ju)部(bu)與(yu)工(gong)作(zuo)無(wu)接(jie)觸(chu),在(zai)工(gong)作(zuo)中(zhong)不(bu)會(hui)對(dui)工(gong)作(zuo)外(wai)表(biao)形(xing)成(cheng)劃(hua)傷(shang);激光切割速度快,切口潤滑平整,普通無需後續加工;切割熱影響區小,板材變形小,切縫窄(0.1mm~0.3mm);切口沒有機械應力,無剪切毛刺;加工精度高,反複性好,不損傷資料外表;數控編程,可加工恣意的平麵圖,能夠對幅麵很大的整板切割,無需開模具,經濟省時。
數控等離子切割機是一種熱切割設備,tadegongzuoyuanlishiyingyonggaowendenglizidianhudereliangshigongjianqiekouchudejinshubufenningjie,bingjiegaosudenglizidedongliangsaochurongrongjinshuyigouchengqiekoudeyizhongjiagongbanfa。dengliziqiegekaizhan,kecaiyongdegongzuoqitiduidenglizihudeqiegetexingyijiqiegezhiliang、速度都有明顯的影響。常用的等離子弧工作氣體有氬、氫、氮、氧、空氣、水蒸氣以及某些混合氣體。等離子切割機普遍運用於汽車、機車、壓力容器、化工機械、核工業、通用機械、工程機械、鋼構造等各行各業。
就切割精度而言,等離子是1mm左右,激光能到達0.2mm以內;在切割效率上,激光是速度與效果疊加,切割1mm板每分鍾可達26米,能夠說等離子隻是粗加工,後麵還需求打磨停止二次加工,工作繁瑣,而激光切割機屬於精密加工,一次完成。
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