焊膏貯存與運用

　　焊膏貯存與運用

（1）貯存

①焊膏購買到貨後，應登記到達時間、保質期、類型等，並進行檢驗，必要時依據供貨商提供的檢測報告依照規範進行測驗驗證。

②每批焊膏應分開存放，領用時選用先進先出準則。

③焊膏應密封保存在5～10℃的環境中。溫度過高，焊劑與合金焊料粉起化學反應，使黏度上升影響其印刷性
；溫度過低(低於0℃)，焊劑中的鬆香會發生結晶現象
，使焊膏性狀惡化。

（2）取用

①一般應陔在運用的前一天從冰箱中取出焊膏，至少要提前2小(xiao)時(shi)取(qu)出(chu)，待(dai)焊(han)膏(gao)到(dao)達(da)室(shi)溫(wen)後(hou)，才(cai)能(neng)打(da)開(kai)焊(han)膏(gao)容(rong)器(qi)的(de)蓋(gai)子(zi)。假(jia)如(ru)在(zai)低(di)溫(wen)下(xia)打(da)開(kai)，簡(jian)單(dan)吸(xi)收(shou)水(shui)汽(qi)
，再(zai)流(liu)焊(han)時(shi)簡(jian)單(dan)發(fa)生(sheng)錫(xi)珠(zhu)。注(zhu)意(yi)不(bu)能(neng)運(yun)用(yong)熱(re)風(feng)器(qi)、空調等加速焊膏升溫。

②焊膏開封後，調查錫膏，假如外表變硬或有助焊劑分出，有必要進行特殊處理，否則不能運用；假(jia)如(ru)焊(han)錫(xi)膏(gao)的(de)外(wai)表(biao)無(wu)缺(que)
，則(ze)要(yao)用(yong)拌(ban)和(he)機(ji)或(huo)手(shou)工(gong)緩(huan)慢(man)拌(ban)和(he)均(jun)勻(yun)以(yi)後(hou)再(zai)運(yun)用(yong)。假(jia)如(ru)焊(han)錫(xi)膏(gao)的(de)黏(nian)度(du)大(da)而(er)不(bu)能(neng)順(shun)暢(chang)通(tong)過(guo)印(yin)刷(shua)模(mo)板(ban)的(de)網(wang)孔(kong)或(huo)定(ding)量(liang)滴(di)塗(tu)分(fen)配(pei)器(qi)，應(ying)該(gai)恰(qia)當(dang)參(can)加(jia)稀(xi)釋(shi)劑(ji)，充(chong)分(fen)拌(ban)和(he)稀(xi)釋(shi)以(yi)後(hou)再(zai)用(yong)。

③取出焊膏後，應該蓋好容器蓋
，避免助焊劑揮發。

(3)焊膏的塗布

塗布焊膏的辦法主要有三種：打針滴塗
、絲(si)網(wang)印(yin)刷(shua)和(he)漏(lou)版(ban)印(yin)刷(shua)。打(da)針(zhen)滴(di)塗(tu)是(shi)選(xuan)用(yong)專(zhuan)門(men)的(de)分(fen)配(pei)器(qi)或(huo)手(shou)工(gong)來(lai)進(jin)行(xing)的(de)
，選(xuan)用(yong)桶(tong)狀(zhuang)焊(han)膏(gao)，一(yi)般(ban)適(shi)合(he)小(xiao)批(pi)量(liang)生(sheng)產(chan)。絲(si)網(wang)印(yin)刷(shua)選(xuan)用(yong)尼(ni)龍(long)或(huo)不(bu)鏽(xiu)鋼(gang)絲(si)狀(zhuang)資(zi)料(liao)編(bian)成(cheng)絲(si)網(wang)

，並(bing)在(zai)上(shang)麵(mian)刻(ke)出(chu)圖(tu)形(xing)，把(ba)焊(han)膏(gao)漏(lou)印(yin)到(dao)PCB板上，一般適用於拚裝密度不高的中小批量生產。最常用的是漏版印刷
，選用黃銅或不鏽鋼鋼片
，在上麵刻出圖形，把焊膏印刷到PCB板上。這裏介紹選用漏版印刷時焊膏的運用辦法。

①依據印製板的幅麵及焊點的多少

，決議第一次加到漏版上的焊膏量，一般第一次加200～300g的錫膏條(保證錫膏條的翻滾性)
，印刷一段時問後再恰當參加一點。

②焊膏印刷時間的溫度為25±3℃，相對濕度60%為宜。溫度過高
，焊膏簡單吸收水汽
，在再流焊時發生錫珠。

③焊膏置於漏版上超越30min未運用時，應先用絲印機的拌和功用拌和後再運用。

④把焊膏塗敷到印製板上的關鍵是要保證焊膏能精確地塗敷到元器件的焊盤上。如塗敷不精確
，有必要擦洗掉焊膏再從頭塗敷(擦洗免清洗焊膏不得運用酒精)。

（4）回收

若(ruo)中(zhong)間(jian)間(jian)隔(ge)時(shi)間(jian)較(jiao)長(chang)，應(ying)將(jiang)焊(han)膏(gao)從(cong)頭(tou)放(fang)回(hui)罐(guan)中(zhong)並(bing)蓋(gai)緊(jin)瓶(ping)蓋(gai)
，直(zhi)到(dao)被(bei)再(zai)次(ci)運(yun)用(yong)。焊(han)膏(gao)開(kai)封(feng)後(hou)，準(zhun)則(ze)上(shang)應(ying)在(zai)當(dang)天(tian)內(nei)用(yong)完(wan)。從(cong)漏(lou)版(ban)上(shang)刮(gua)回(hui)的(de)焊(han)膏(gao)也(ye)應(ying)密(mi)封(feng)冷(leng)藏(zang)。

（5）其他

印好焊膏的電路板要及時貼裝元器件，超越時間應把焊膏清洗後從頭印刷。完結貼裝的電路板盡量在4 h內完結再流焊。再流焊的電路板，需要清洗的應該在當天完結清洗，避免焊錫膏的殘留物對電路發生腐蝕。