焊錫膏印刷

　　焊錫膏印刷

進程設備

在錫膏印刷進程中

，印刷機是到達所期望的印刷質量的關鍵。今天可購買到的絲印機分為兩種主要類型：shiyanshiyuchuchan。meigeleixingyoujinyibudefenlei，yinweimeigegongsiqiwangcongshiyanshiyuchuchanleixingdeyinshuajidedaobutongdegongyongshuiping。liru，yigegongsideyantaoyukaifabufen(R&D)運yun用yong實shi驗yan室shi類lei型xing製zhi作zuo產chan品pin原yuan型xing，而er出chu產chan則ze會hui用yong另ling一yi種zhong類lei型xing。還hai有you
，出chu產chan要yao求qiu或huo許xu改gai動dong很hen大da，取qu決jue於yu產chan值zhi。因yin為wei激ji光guang切qie開kai設she備bei是shi不bu或huo許xu分fen類lei的de，最zui好hao是shi挑tiao選xuan與yu所suo期qi望wang的de運yun用yong相xiang適shi應ying的de絲si印yin機ji。

在手藝或半主動印刷機中，錫膏是手藝地放在模板/絲網上
，這時印刷刮板(squeegee)處(chu)於(yu)模(mo)板(ban)的(de)另(ling)一(yi)端(duan)。在(zai)主(zhu)動(dong)印(yin)刷(shua)機(ji)中(zhong)
，錫(xi)膏(gao)是(shi)主(zhu)動(dong)分(fen)配(pei)的(de)。在(zai)印(yin)刷(shua)進(jin)程(cheng)中(zhong)
，印(yin)刷(shua)刮(gua)板(ban)向(xiang)下(xia)壓(ya)在(zai)模(mo)板(ban)上(shang)，使(shi)模(mo)板(ban)底(di)麵(mian)觸(chu)摸(mo)到(dao)電(dian)路(lu)板(ban)頂(ding)麵(mian)。當(dang)刮(gua)板(ban)走(zou)過(guo)所(suo)腐(fu)蝕(shi)的(de)整(zheng)個(ge)圖(tu)形(xing)區(qu)域(yu)長(chang)度(du)時(shi)
，錫(xi)膏(gao)通(tong)過(guo)模(mo)板(ban)/絲網上的開孔印刷到焊盤上。

在錫膏現已堆積之後，絲網在刮板之後立刻脫開(snap off)，回到原地。這個間隔或脫開間隔是設備規劃所定的

，大約0.020"~0.040"。脫開間隔與刮板壓力是兩個到達傑出印刷質量的與設備有關的重要變量。

假如沒有脫開，這個進程叫觸摸(on-contact)印刷。當運用全金屬模板和刮刀時，運用觸摸印刷。非觸摸(off-contact)印刷用於柔性的金屬絲網。

刮板(squeegee)類型

刮板的磨損、壓(ya)力(li)和(he)硬(ying)度(du)決(jue)議(yi)印(yin)刷(shua)質(zhi)量(liang)，應(ying)該(gai)細(xi)心(xin)監(jian)測(ce)。對(dui)可(ke)接(jie)受(shou)的(de)印(yin)刷(shua)質(zhi)量(liang)，刮(gua)板(ban)邊(bian)際(ji)應(ying)該(gai)尖(jian)利(li)和(he)直(zhi)線(xian)。刮(gua)板(ban)壓(ya)力(li)低(di)構(gou)成(cheng)遺(yi)漏(lou)和(he)粗(cu)糙(cao)的(de)邊(bian)際(ji)，而(er)刮(gua)板(ban)壓(ya)力(li)高(gao)或(huo)很(hen)軟(ruan)的(de)刮(gua)板(ban)將(jiang)引(yin)起(qi)斑(ban)駁(bo)狀(zhuang)的(de)(smeared)印刷，乃至或許損壞刮板和模板或絲網。過高的壓力也傾向於從寬的開孔中挖出錫膏，引起焊錫圓角不行。

常見有兩種刮板類型：橡膠或聚氨酯(polyurethane)刮板和金屬刮板。當運用橡膠刮板時，運用70-90橡膠硬度計(durometer)硬ying度du的de刮gua板ban。當dang運yun用yong過guo高gao的de壓ya力li時shi
，滲shen入ru到dao模mo板ban底di部bu的de錫xi膏gao或huo許xu構gou成cheng錫xi橋qiao，要yao求qiu頻pin頻pin的de底di部bu抹mo擦ca。為wei了le防fang止zhi底di部bu浸jin透tou，焊han盤pan開kai口kou在zai印yin刷shua時shi有you必bi要yao供gong給gei密mi封feng(gasketing)作用。這取決於模板開孔壁的粗糙度。

金(jin)屬(shu)刮(gua)刀(dao)也(ye)是(shi)常(chang)用(yong)的(de)。跟(gen)著(zhe)更(geng)密(mi)間(jian)隔(ge)元(yuan)件(jian)的(de)運(yun)用(yong)，金(jin)屬(shu)刮(gua)刀(dao)的(de)用(yong)量(liang)在(zai)添(tian)加(jia)。它(ta)們(men)由(you)不(bu)鏽(xiu)鋼(gang)或(huo)黃(huang)銅(tong)製(zhi)成(cheng)
，具(ju)有(you)平(ping)的(de)刀(dao)片(pian)形(xing)狀(zhuang)，運(yun)用(yong)的(de)印(yin)刷(shua)角(jiao)度(du)為(wei)30~45°。yixieguadaotuyouguanghuaziliao。yinweiyunyongjiaodideyali，tamenbuhuicongkaikongzhongwachuxigao
，haiyinweishijinshude，tamenbuxiangxiangjiaoguabannayangjiandanmosun
，yinerbuxuqiujianli。tamenbixiangjiaoguabanchengbenguideduo
，binghuoxuyinqimobanmosun。

運用不同的刮板類型在運用規範元件和密腳元件的印刷電路安裝(PCA)zhongshiyouqubiede。xigaoliangdeyaoqiuduimeiyizhongyuanjianyouhendadebutong。mijiangeyuanjianyaoqiubiguifanwaibiaotiezhuangyuanjianshaodeduodehanxiliang。hanpanmianjihehouducaokongxigaoliang。

一些工程師運用雙厚度的模板來對密腳元件和規範外表貼裝焊盤施用恰當的錫膏數量。其它工程師選用一種不同的辦法 - 他(ta)們(men)運(yun)用(yong)不(bu)需(xu)求(qiu)常(chang)常(chang)尖(jian)利(li)的(de)更(geng)經(jing)濟(ji)的(de)金(jin)屬(shu)刮(gua)刀(dao)。用(yong)金(jin)屬(shu)刮(gua)刀(dao)更(geng)簡(jian)單(dan)防(fang)止(zhi)錫(xi)膏(gao)堆(dui)積(ji)量(liang)的(de)改(gai)動(dong)，但(dan)這(zhe)種(zhong)辦(ban)法(fa)要(yao)求(qiu)改(gai)進(jin)的(de)模(mo)板(ban)開(kai)孔(kong)規(gui)劃(hua)來(lai)防(fang)止(zhi)在(zai)密(mi)間(jian)隔(ge)焊(han)盤(pan)上(shang)過(guo)多(duo)的(de)錫(xi)膏(gao)堆(dui)積(ji)。這(zhe)個(ge)辦(ban)法(fa)在(zai)工(gong)業(ye)上(shang)變(bian)得(de)更(geng)受(shou)歡(huan)迎(ying)，可(ke)是(shi)，運(yun)用(yong)雙(shuang)厚(hou)度(du)印(yin)刷(shua)的(de)橡(xiang)膠(jiao)刮(gua)板(ban)也(ye)還(hai)沒(mei)有(you)消(xiao)失(shi)。

模板(stencil)類型

重要的印刷質量變量包含模板孔壁的精度和光潔度。保存模板寬度與厚度的恰當的縱橫比(aspect ratio)是重要的。推薦的縱橫比為1.5。這對防止模板堵塞是重要。一般
，假如縱橫比小於1.5

，錫膏會保留在開孔內。除了縱橫比之外，如IPC-7525《模板規劃指南》所推薦的，還要有大於0.66的麵積比(焊盤麵積除以孔壁麵積)。IPC-7525可作為模板規劃的一個傑出開端。

製作開孔的工藝進程操控開孔壁的光潔度和精度。有三種常見的製作模板的工藝：化學腐蝕
、激光切開和加成(additive)工藝。

1）化學腐蝕(chemically etched)模板

金jin屬shu模mo板ban和he柔rou性xing金jin屬shu模mo板ban是shi運yun用yong兩liang個ge陽yang性xing圖tu形xing通tong過guo從cong雙shuang麵mian的de化hua學xue研yan磨mo來lai蝕shi刻ke的de。在zai這zhe個ge進jin程cheng中zhong，蝕shi刻ke不bu僅jin在zai所suo期qi望wang的de筆bi直zhi方fang向xiang進jin行xing
，而er且qie在zai橫heng向xiang也ye有you。這zhe叫jiao做zuo底di切qie(undercutting) - 開孔比期望的較大，構成額外的焊錫堆積。因為50/50從雙麵進行蝕刻，其成果是幾乎直線的孔壁，在中間有輕輕沙漏形的收窄。

因為電蝕刻模板孔壁或許不滑潤
，電拋光，一個微蝕刻工藝，是到達滑潤孔壁的一個辦法。另一個到達較滑潤孔壁的辦法是鍍鎳層(nickel plating)。拋pao光guang或huo滑hua潤run的de外wai表biao對dui錫xi膏gao的de開kai釋shi是shi好hao的de

，但dan或huo許xu引yin起qi錫xi膏gao越yue過guo模mo板ban外wai表biao而er不bu在zai刮gua板ban前qian翻fan滾gun。這zhe個ge問wen題ti可ke通tong過guo挑tiao選xuan性xing地di拋pao光guang孔kong壁bi而er不bu是shi整zheng個ge模mo板ban外wai表biao來lai防fang止zhi。鍍du鎳nie進jin一yi步bu改gai進jin滑hua潤run度du和he印yin刷shua功gong用yong。可ke是shi，它ta減jian小xiao了le開kai孔kong
，要yao求qiu圖tu形xing調tiao整zheng。

2）激光切開(laser-cut)模板

激光切開是另一種減去(subtractive)工藝
，但它沒有底切問題。模板直接從Gerber數shu據ju製zhi作zuo，因yin而er開kai孔kong精jing度du得de到dao改gai進jin。數shu據ju可ke按an需xu求qiu調tiao整zheng以yi改gai動dong尺chi度du。更geng好hao的de進jin程cheng操cao控kong也ye會hui改gai進jin開kai孔kong精jing度du。激ji光guang切qie開kai模mo板ban的de另ling一yi個ge長chang處chu是shi孔kong壁bi可ke成cheng錐zhui形xing。化hua學xue蝕shi刻ke的de模mo板ban也ye能neng夠gou成cheng錐zhui形xing，假jia如ru隻zhi從cong一yi麵mian腐fu蝕shi，可ke是shi開kai孔kong尺chi度du或huo許xu太tai大da。板ban麵mian的de開kai口kou稍shao微wei比bi刮gua板ban麵mian的de大da一yi點dian的de錐zhui形xing開kai孔kong(0.001"~0.002"，發生大約2°的角度)，對錫膏開釋更簡單。

激光切開能夠製作出小至0.004"的開孔寬度



，精度到達0.0005"，因而很適合於超密間隔(ultra-fine-pitch)的de元yuan件jian印yin刷shua。激ji光guang切qie開kai的de模mo板ban也ye會hui發fa生sheng粗cu糙cao的de邊bian際ji，因yin為wei在zai切qie開kai期qi間jian汽qi化hua的de金jin屬shu變bian成cheng金jin屬shu渣zha。這zhe或huo許xu引yin起qi錫xi膏gao堵du塞sai。更geng滑hua潤run的de孔kong壁bi可ke通tong過guo微wei蝕shi刻ke來lai發fa生sheng。激ji光guang切qie開kai的de模mo板ban假jia如ru沒mei有you預yu先xian對dui需xu求qiu較jiao薄bo的de區qu域yu進jin行xing化hua學xue腐fu蝕shi，就jiu不bu能neng製zhi成cheng台tai階jie式shi多duo級ji模mo板ban。激ji光guang一yi個ge一yi個ge地di切qie開kai每mei一yi個ge開kai孔kong，因yin而er模mo板ban成cheng本ben是shi要yao切qie開kai的de開kai孔kong數shu量liang而er定ding。

3）電鑄成型(electroformed)模板

製zhi作zuo模mo板ban的de第di三san種zhong工gong藝yi是shi一yi種zhong加jia成cheng工gong藝yi，最zui普pu遍bian地di叫jiao做zuo電dian鑄zhu成cheng型xing。在zai這zhe個ge工gong藝yi中zhong，鎳nie堆dui積ji在zai銅tong質zhi的de陰yin極ji心xin上shang以yi構gou成cheng開kai孔kong。一yi種zhong光guang敏min幹gan膠jiao片pian疊die層ceng在zai銅tong箔bo上shang(大約0.25"厚度)。膠片用紫外光通過有模板圖畫的遮光膜進行聚合。通過顯影後，在銅質心上發生陰極圖畫，隻有模板開孔堅持用光刻膠(photoresist)掩(yan)蓋(gai)。然(ran)後(hou)在(zai)光(guang)刻(ke)膠(jiao)的(de)周(zhou)圍(wei)通(tong)過(guo)鍍(du)鎳(nie)構(gou)成(cheng)了(le)模(mo)板(ban)。在(zai)到(dao)達(da)所(suo)期(qi)望(wang)的(de)模(mo)板(ban)厚(hou)度(du)後(hou)
，把(ba)光(guang)刻(ke)膠(jiao)從(cong)開(kai)孔(kong)除(chu)去(qu)。電(dian)鑄(zhu)成(cheng)型(xing)的(de)鎳(nie)箔(bo)通(tong)過(guo)曲(qu)折(zhe)從(cong)銅(tong)心(xin)上(shang)分(fen)開(kai) - 一個關鍵的工藝進程。箔片準備好裝框，製作模板的其它進程。

電(dian)鑄(zhu)成(cheng)型(xing)台(tai)階(jie)式(shi)模(mo)板(ban)能(neng)夠(gou)做(zuo)得(de)到(dao)
，但(dan)成(cheng)本(ben)添(tian)加(jia)。因(yin)為(wei)可(ke)到(dao)達(da)精(jing)密(mi)的(de)公(gong)役(yi)，電(dian)鑄(zhu)成(cheng)型(xing)的(de)模(mo)板(ban)供(gong)給(gei)傑(jie)出(chu)的(de)密(mi)封(feng)作(zuo)用(yong)，削(xue)減(jian)了(le)模(mo)板(ban)底(di)麵(mian)的(de)錫(xi)膏(gao)滲(shen)漏(lou)。這(zhe)意(yi)味(wei)著(zhe)模(mo)板(ban)底(di)麵(mian)擦(ca)洗(xi)的(de)頻(pin)率(lv)顯(xian)著(zhe)地(di)下(xia)降(jiang)
，削(xue)減(jian)潛(qian)在(zai)的(de)錫(xi)橋(qiao)。

定論

化學腐蝕和激光切開是製作模板的減去工藝。化學蝕刻工藝是最老的
、運用最廣的。激光切開相對較新
，而電鑄成型模板是最新時興的東西。

為了到達傑出的印刷成果

，有必要有正確的錫膏資料(黏度、金屬含量、最大粉末尺度和盡或許最低的助焊劑活性)、正確的東西(印刷機

、模板和刮刀)和正確的工藝進程(傑出的定位、清潔拭擦)的結合。

吞吐量

吞吐量界說為：在給定的時刻周期內
，能夠出產出多少合格的印刷電路板。

影響一條SMT出產線產值的要素是多種多樣的，常常說到的一個要素是錫膏印刷設備的周期。曩昔，“機器周期”用yong作zuo主zhu要yao設she備bei出chu產chan吞tun吐tu量liang的de一yi個ge重zhong要yao指zhi標biao，但dan對dui一yi台tai模mo板ban印yin刷shua機ji或huo其qi它ta電dian子zi製zhi作zuo設she備bei來lai說shuo，它ta僅jin僅jin是shi量liang度du真zhen實shi產chan值zhi的de一yi個ge要yao素su。電dian子zi製zhi作zuo業ye常chang常chang交jiao換huan運yun用yong周zhou期qi和he吞tun吐tu量liang兩liang個ge術shu語yu，事shi實shi上shang
，它ta們men在zai機ji器qi功gong用yong的de量liang度du工gong作zuo中zhong是shi兩liang種zhong不bu同tong的de要yao素su。

周期

周期的界說是機器能夠完成的電路板的裝卸、對位等基本功用使命的速度。一般包含以下內容：電路板進出機器的運動、電路板按已定方針（模板基準標記）進行校對、電路板運動到其有必要的方位

，以及電路板傳送到下道工序的時刻。機器主要功用的實踐完成（在本例中是錫膏的實踐印刷）一般要依賴於界說機器周期的各個公認元素。大多數狀況下
，錫膏印刷設備的供貨商隻把機器的周期界說為印刷電路板送進
、送出機器，以及印刷電路板按已定方針（模板基準標記）校對的進程。

很hen多duo時shi分fen真zhen正zheng的de印yin刷shua動dong作zuo並bing不bu包bao含han在zai錫xi膏gao印yin刷shua機ji的de周zhou期qi內nei。印yin刷shua動dong作zuo在zai很hen大da程cheng度du上shang依yi賴lai於yu運yun用yong的de錫xi膏gao和he出chu產chan的de基ji板ban尺chi度du。大da多duo數shu現xian代dai錫xi膏gao印yin刷shua設she備bei刮gua板ban的de的de運yun動dong速su度du能neng夠gou遠yuan遠yuan快kuai於yu實shi踐jian錫xi膏gao印yin刷shua的de要yao求qiu。許xu多duo客ke戶hu仍reng在zai運yun用yong那na些xie有you必bi要yao緩huan慢man印yin製zhi的de錫xi膏gao
，這zhe常chang常chang成cheng為wei錫xi膏gao印yin刷shua工gong藝yi周zhou期qi的de一yi個ge主zhu要yao時shi刻ke要yao素su。正zheng是shi因yin為wei資zi料liao會hui發fa生sheng很hen多duo影ying響xiang變bian量liang，設she備bei製zhi作zuo商shang便bian將jiang周zhou期qi的de界jie說shuo內nei容rong縮suo減jian為wei自zi己ji可ke控kong的de那na些xie項xiang目mu。

我(wo)們(men)應(ying)該(gai)把(ba)機(ji)器(qi)周(zhou)期(qi)界(jie)說(shuo)考(kao)慮(lv)得(de)更(geng)廣(guang)泛(fan)一(yi)些(xie)，以(yi)使(shi)更(geng)好(hao)地(di)了(le)解(jie)機(ji)器(qi)吞(tun)吐(tu)量(liang)與(yu)設(she)備(bei)利(li)用(yong)率(lv)。更(geng)廣(guang)泛(fan)的(de)界(jie)說(shuo)除(chu)了(le)包(bao)含(han)上(shang)述(shu)一(yi)切(qie)功(gong)用(yong)，還(hai)需(xu)加(jia)上(shang)機(ji)器(qi)履(lv)行(xing)的(de)一(yi)切(qie)“直接”(overhead)功用。“直接”功用界說是：不直接包含在電路板傳送和準確印刷錫膏的實踐操作中的一切其它機器功用。大多數的現代錫膏印刷機都能夠履行許多“直接”功用，如模板清洗

、二維(2D)印後查驗
、模板上錫膏的塗覆等，有些更先進的體係乃至供給對錫膏印刷的三維(3D)印後查驗

、慢速脫離(snap-off)、定位支撐針的裝置，以及對計算進程操控和其它辦理與質量數據的采集功用，作為機器的附加功用。

dangxuanyongjiqizhouqidezhezhongkuozhanjieshuoshi，hennanduixigaoyinshuajishebeizuochubijiao
，yinweiyibanzhuangkuangxiazhexiegongyongtidaileshouyihelixiandequebaogongyizhilianggongyong。youbiyaohuashikelaichedilejiemeige“直接”gongyongzenmewanchengzijideshiming
，caigangouduijiqidegongyongzuochuzhengquedepingjia。zaizhengmingmouxianggongyongdejiazhishi

，jiqilvxingzhijieshimingdesududangranshizhuyaokaolvyaosu，yiqi
，haiyoubiyaokaolvjiqijiangyizenyangdejingqueduhekezhongfuxinglvxingzhijiecaozuo。xuduoyinshuashebeinenggoubingxingdilvxingjige“直接”功用，這樣不會因為添加功用構成吞吐量的實踐丟失。假如機器能夠並行地履行兩、三個“直接”功用，而且仍能供給“最佳”的精確度和可重複性，則該機器（依照上述擴展界說辦法）就具有最快的機器周期。

怎麼有用評價印刷機的實踐吞吐量？

為了有用評價一台印刷機的實踐吞吐量，有必要考慮以下變量：

周期，及丈量電路板上板、定位、送至印刷高度、回到傳送高度、下板的進程。但不包含實踐的印刷動作。

印刷參數
，包含：施加的力氣、刮板運動及速度參數等。這些參數受電路板尺度、元件密度
、元件間隔以及錫膏構成(因為不同的流變學特性
，大型元件一般意味著不同的速度)的影響。

錫(xi)膏(gao)印(yin)刷(shua)周(zhou)期(qi)的(de)優(you)化(hua)需(xu)求(qiu)運(yun)用(yong)能(neng)夠(gou)快(kuai)速(su)印(yin)刷(shua)的(de)錫(xi)膏(gao)。電(dian)路(lu)路(lu)尺(chi)度(du)越(yue)大(da)，實(shi)踐(jian)印(yin)刷(shua)動(dong)作(zuo)對(dui)周(zhou)期(qi)長(chang)短(duan)的(de)影(ying)響(xiang)就(jiu)越(yue)重(zhong)要(yao)。假(jia)如(ru)我(wo)們(men)的(de)錫(xi)膏(gao)每(mei)秒(miao)隻(zhi)能(neng)印(yin)刷(shua) 2 英寸，用它加工一塊 12 英寸電路板的進程要耗時 6 秒種。假如換用一台每秒印刷 8 英寸的錫膏，則印刷時刻能夠下降為 1.5 秒。

是否運用刮板或關閉印刷頭？

關(guan)閉(bi)印(yin)刷(shua)頭(tou)節(jie)省(sheng)了(le)將(jiang)錫(xi)膏(gao)塗(tu)覆(fu)在(zai)模(mo)板(ban)上(shang)的(de)時(shi)刻(ke)。即(ji)使(shi)運(yun)用(yong)了(le)主(zhu)動(dong)錫(xi)膏(gao)塗(tu)覆(fu)體(ti)係(xi)，機(ji)器(qi)也(ye)要(yao)花(hua)時(shi)刻(ke)將(jiang)新(xin)的(de)錫(xi)膏(gao)塗(tu)在(zai)模(mo)板(ban)上(shang)。當(dang)要(yao)從(cong)一(yi)種(zhong)電(dian)路(lu)板(ban)轉(zhuan)化(hua)到(dao)另(ling)一(yi)種(zhong)電(dian)路(lu)板(ban)時(shi)
，關(guan)閉(bi)印(yin)刷(shua)頭(tou)更(geng)顯(xian)示(shi)出(chu)獨(du)有(you)的(de)優(you)勢(shi)。因(yin)為(wei)一(yi)切(qie)的(de)錫(xi)膏(gao)都(dou)現(xian)已(yi)裝(zhuang)在(zai)關(guan)閉(bi)印(yin)刷(shua)頭(tou)中(zhong)。在(zai)清(qing)潔(jie)模(mo)板(ban)前(qian)，隻(zhi)需(xu)從(cong)模(mo)板(ban)上(shang)刮(gua)去(qu)很(hen)少(shao)數(shu)的(de)錫(xi)膏(gao)。而(er)且(qie)因(yin)為(wei)下(xia)一(yi)種(zhong)產(chan)品(pin)的(de)錫(xi)膏(gao)現(xian)已(yi)裝(zhuang)在(zai)印(yin)刷(shua)頭(tou)中(zhong)了(le)，錫(xi)膏(gao)的(de)浪(lang)費(fei)量(liang)也(ye)很(hen)少(shao)。

錫膏塗覆：在運用刮板時，怎麼向模板塗覆錫膏。影響它的要素包含塗覆辦法（人工或主動塗覆），以及開孔密度和PCB的尺度
，這些將決議錫膏彌補的頻率。

操作軟件的“易用性”

軟件有必要易於運用。一切可控功用的操作都有必要易於了解。軟件界麵有必要盡或許直觀以簡化操作。這有助於機器的組裝
、轉化以及正常運轉
，對體係長時刻出產的產值有很大影響。

模板清洗頻率與辦法。

一切的錫膏印刷工藝都需求按某種頻度來清潔模板。模板擦洗的頻度是多種變量的函數，包含模板規劃

、印刷電路板的最終外表處理（熱風整平 HASL、浸銀、浸鎳/金

、有機可焊性保護層OSP，等）、yinshuajinchengzhongdianlubandezhichi
，deng。jishishizuiyouguihuadexigaoyinshuagongyiyeyoubiyaojinxingmobanqingjie
，suoyiwomenyoubiyaoduimoutaijiqizenmewanchengzheyigongyongzuochupingjia。yiqiedexiandaixigaoyinshuashebeijungonggeimobanqingxigongyong。youbiyaoqingchushifouxuqiuzailvxingmobanqingjiegongyongshiyunyongzhenkonghuorongjilaibangmangqingxigongzuo。

模板至電路板的慢速脫離間隔與速度。一切體係都各不相同
，因為密度越來越高，有些 PCB 板需求更慢的別離速度，以改進模板與堆積錫膏的別離。

印後查驗

大多數現代錫膏印刷設備都供給二維(2D)印後查驗功用，有些還能夠為關鍵設備的錫膏堆積供給三維(3D)印後查驗功用。一切的 2D 和 3D 印後查驗體係的工作各不相同，所以，要了解可丈量的各個變量
、辦法
，以及懂得怎麼運用成果數據，這對評價附加工作的價值非常重要。

安裝與轉化方案，包含相關的 MTTA。

當dang從cong一yi種zhong產chan品pin變bian更geng為wei另ling一yi種zhong產chan品pin時shi，需xu求qiu進jin行xing大da量liang的de錫xi膏gao印yin刷shua設she備bei的de轉zhuan化hua工gong作zuo。許xu多duo錫xi膏gao印yin刷shua流liu程cheng在zai一yi天tian裏li要yao進jin行xing數shu次ci轉zhuan化hua。有you必bi要yao清qing楚chu你ni的de設she備bei要yao花hua多duo少shao時shi刻ke才cai幹gan從cong一yi種zhong產chan品pin轉zhuan化hua到dao另ling一yi種zhong產chan品pin。哪na些xie產chan品pin轉zhuan化hua變bian量liang對dui機ji器qi的de優you化hua運yun轉zhuan特te別bie重zhong要yao？

工藝計算操控策略（SPC）

如上所述，吞吐量是在給定時刻周期內安裝完成的合格電路板數量。工藝質量對完成最高吞吐量至關重要
，因而有必要盡或許“實時”地了解工藝運轉的狀況。我們不能在出產運轉完畢後才通過發現的缺點進行補救式的優化工作。我們有必要發起一種“前瞻”式的出產，防止構成一種隻被用來發現缺點的“反響”式出產。

清除辦法

問題：能夠用小刮鏟來將誤印的錫膏從板上去掉嗎？這會不會將錫膏和小錫珠弄到孔裏和小的縫隙裏
？解答：用(yong)小(xiao)刮(gua)鏟(chan)刮(gua)的(de)辦(ban)法(fa)來(lai)將(jiang)錫(xi)膏(gao)從(cong)誤(wu)印(yin)的(de)板(ban)上(shang)去(qu)掉(diao)或(huo)許(xu)構(gou)成(cheng)一(yi)些(xie)問(wen)題(ti)。一(yi)般(ban)可(ke)行(xing)的(de)辦(ban)法(fa)是(shi)將(jiang)誤(wu)印(yin)的(de)板(ban)浸(jin)入(ru)一(yi)種(zhong)兼(jian)容(rong)的(de)溶(rong)劑(ji)中(zhong)，如(ru)參(can)加(jia)某(mou)種(zhong)添(tian)加(jia)劑(ji)的(de)水(shui)，然(ran)後(hou)用(yong)軟(ruan)毛(mao)刷(shua)子(zi)將(jiang)小(xiao)錫(xi)珠(zhu)從(cong)板(ban)上(shang)去(qu)除(chu)。寧(ning)願(yuan)反(fan)複(fu)的(de)浸(jin)泡(pao)與(yu)洗(xi)刷(shua)
，而(er)不(bu)要(yao)猛(meng)烈(lie)的(de)幹(gan)刷(shua)或(huo)鏟(chan)刮(gua)。在(zai)錫(xi)膏(gao)印(yin)刷(shua)之(zhi)後(hou)
，操(cao)作(zuo)員(yuan)等(deng)待(dai)清(qing)洗(xi)誤(wu)印(yin)的(de)時(shi)刻(ke)越(yue)長(chang)，越(yue)難(nan)去(qu)掉(diao)錫(xi)膏(gao)。誤(wu)印(yin)的(de)板(ban)應(ying)該(gai)在(zai)發(fa)現(xian)問(wen)題(ti)之(zhi)後(hou)立(li)刻(ke)放(fang)入(ru)浸(jin)泡(pao)的(de)溶(rong)劑(ji)中(zhong)，因(yin)為(wei)錫(xi)膏(gao)在(zai)幹(gan)之(zhi)前(qian)簡(jian)單(dan)清(qing)除(chu)。

防fang止zhi用yong布bu條tiao去qu抹mo擦ca
，以yi防fang止zhi錫xi膏gao和he其qi他ta汙wu染ran物wu塗tu抹mo在zai板ban的de外wai表biao上shang。在zai浸jin泡pao之zhi後hou，用yong輕qing柔rou的de噴pen霧wu衝chong刷shua常chang常chang能neng夠gou協xie助zhu去qu掉diao不bu期qi望wang有you的de錫xi膏gao。一yi起qi還hai推tui薦jian用yong熱re風feng枯ku燥zao。假jia如ru運yun用yong了le臥wo式shi模mo板ban清qing洗xi機ji，要yao清qing洗xi的de麵mian應ying該gai朝chao下xia，以yi允yun許xu錫xi膏gao從cong板ban上shang墜zhui落luo。

按(an)例(li)，注(zhu)意(yi)一(yi)些(xie)細(xi)節(jie)能(neng)夠(gou)消(xiao)除(chu)不(bu)期(qi)望(wang)有(you)的(de)狀(zhuang)況(kuang)，如(ru)錫(xi)膏(gao)的(de)誤(wu)印(yin)和(he)從(cong)板(ban)上(shang)清(qing)除(chu)為(wei)固(gu)化(hua)的(de)錫(xi)膏(gao)。在(zai)所(suo)期(qi)望(wang)的(de)方(fang)位(wei)堆(dui)積(ji)恰(qia)當(dang)數(shu)量(liang)的(de)錫(xi)膏(gao)是(shi)我(wo)們(men)的(de)方(fang)針(zhen)。弄(nong)髒(zang)了(le)的(de)東(dong)西(xi)、幹枯的錫膏
、mobanyubandebuduiwei，douhuoxugouchengzaimobandimiannaizhianzhuangshangyoubuqiwangyoudexigao。zaiyinshuagongyiqijian
，zaiyinshuazhouqizhijiananbidingdeguizecaximoban。quebaomobanzuoluozaihanpanshang
，erbushizaizuhancengshang，yiquebaoyigeqingjiedexigaoyinshuagongyi。zaixiande、實時的錫膏查看和元件貼裝之後回流之前的查看，都是對削減在焊接發生之前工藝缺點有協助的工藝進程。

關於密間隔(fine-pitch)模板，假如因為薄的模板橫截麵曲折構成引腳之間的損害，它會構成錫膏堆積在引腳之間，發生印刷缺點和/或(huo)短(duan)路(lu)。低(di)粘(zhan)性(xing)的(de)錫(xi)膏(gao)也(ye)或(huo)許(xu)構(gou)成(cheng)印(yin)刷(shua)缺(que)點(dian)。例(li)如(ru)
，印(yin)刷(shua)機(ji)運(yun)轉(zhuan)溫(wen)度(du)高(gao)或(huo)許(xu)刮(gua)刀(dao)速(su)度(du)高(gao)能(neng)夠(gou)減(jian)小(xiao)錫(xi)膏(gao)在(zai)運(yun)用(yong)中(zhong)的(de)粘(zhan)性(xing)，因(yin)為(wei)堆(dui)積(ji)過(guo)多(duo)錫(xi)膏(gao)而(er)構(gou)成(cheng)印(yin)刷(shua)缺(que)點(dian)和(he)橋(qiao)接(jie)。

總的來講，對資料缺少足夠的操控
、錫膏堆積的辦法和設備是在回流焊接工藝中缺點的主要原因。

什麼類型的安裝板的分板(depaneling)設備供給最好的成果？

有幾種分板體係供給各種將安裝板分板的技能。按例，在挑選這種設備時應該考慮許多要素。不論有沒有定線(routing)、鋸割(sawing)或衝切(blanking)用來將單個的板從組合板分開，分板進程中安穩的支撐是最重要的要素。沒有支撐
，發生的應力或許損害基板和焊接點。扭曲板、或(huo)在(zai)分(fen)板(ban)期(qi)間(jian)給(gei)安(an)裝(zhuang)發(fa)生(sheng)應(ying)力(li)都(dou)或(huo)許(xu)構(gou)成(cheng)躲(duo)藏(zang)或(huo)明(ming)顯(xian)的(de)缺(que)點(dian)。雖(sui)然(ran)鋸(ju)割(ge)常(chang)常(chang)能(neng)夠(gou)供(gong)給(gei)最(zui)小(xiao)的(de)空(kong)隙(xi)
，可(ke)是(shi)用(yong)東(dong)西(xi)的(de)剪(jian)切(qie)或(huo)衝(chong)切(qie)能(neng)夠(gou)供(gong)給(gei)較(jiao)清(qing)潔(jie)的(de)、愈加受控的成果。

為了防止元件損害
，許多安裝商企圖在要求分板的時分將元件焊接點堅持在間隔板的邊際至少5.08mm。敏感的陶瓷電容或二極管或許要求格外的小心與考慮。