焊錫膏運用事項

　　焊錫膏運用事項

拌和

1）手工拌和：將錫膏從冰箱中取出
，待回複室溫後再翻開蓋（在25℃下
，約需等三至四個小時）
，以拌和刀將錫膏徹底拌和。假如封蓋決裂，錫膏會因吸收濕氣變成錫塊。

2）用主動拌和機：假(jia)如(ru)錫(xi)膏(gao)從(cong)冰(bing)箱(xiang)中(zhong)取(qu)出(chu)後(hou)
，隻(zhi)有(you)短(duan)暫(zan)的(de)回(hui)溫(wen)，便(bian)需(xu)要(yao)利(li)用(yong)主(zhu)動(dong)拌(ban)和(he)機(ji)。運(yun)用(yong)主(zhu)動(dong)拌(ban)和(he)，並(bing)不(bu)會(hui)影(ying)響(xiang)錫(xi)膏(gao)的(de)特(te)性(xing)。經(jing)過(guo)一(yi)段(duan)拌(ban)和(he)的(de)時(shi)刻(ke)後(hou)
，錫(xi)膏(gao)會(hui)漸(jian)漸(jian)回(hui)溫(wen)。假(jia)如(ru)拌(ban)和(he)時(shi)刻(ke)過(guo)長(chang)，可(ke)能(neng)會(hui)導(dao)致(zhi)錫(xi)膏(gao)比(bi)操(cao)作(zuo)室(shi)溫(wen)還(hai)高(gao)，形(xing)成(cheng)錫(xi)膏(gao)整(zheng)塊(kuai)傾(qing)倒(dao)在(zai)板(ban)材(cai)上(shang)，而(er)在(zai)印(yin)刷(shua)時(shi)產(chan)生(sheng)流(liu)動(dong)（bleeding），因此千萬要小心。因為不同的機器，室溫及其它條件的改變，會形成需要不同的拌和時刻，因此在進行之前，請預備滿足的測驗。

印刷條件

刮刀 金屬製品或氨基鉀酸脂製品（硬度80-90度）

刮刀角度 50-70度

刮刀速度 20-80㎜/s

印刷壓力 10-200 KPa

裝置時刻

在施印錫膏後六小時內，完成零件裝置工作
，假如擱置太久
，將導致錫膏硬化，使得零件插置失誤。

注意事項

1） 個人之生理反應
、改變不同。為求慎重，在操作時

，應盡量防止吸入溶劑在操作時釋放的煙氣，同時防止皮膚及粘膜組織接觸太長時刻。

2）錫膏中含有機溶劑。

3）假如錫膏沾上皮膚
，用酒精擦洗幹淨後，以清水徹底衝刷。