電烙鐵焊前處理

   電烙鐵焊前處理

    焊接前，應對元器件引腳或電路板的焊接部位進行焊接處理
，一般有“刮”
、“鍍”

、“測”三個步驟。

    1
、刮

    “刮”就是在焊接前做好焊接部位的清潔工作。一般采用的工具是小刀和細砂紙，對集成電路的引腳、印yin製zhi電dian路lu板ban進jin行xing清qing理li
，去qu但dan應ying保bao持chi引yin腳jiao清qing潔jie。對dui於yu自zi製zhi的de印yin製zhi電dian路lu板ban，應ying首shou先xian用yong細xi砂sha紙zhi將jiang銅tong箔bo表biao麵mian擦ca亮liang，並bing清qing理li印yin製zhi電dian路lu板ban上shang的de汙wu垢gou
，再zai塗tu上shang鬆song香xiang酒jiu精jing溶rong液ye、助焊劑或“HP-1”

，方可使用。對於鍍金銀的合金引出線，不能把鍍層刮掉，可用橡皮擦去表麵贓物。

    2

、鍍

    “鍍”jiushizaiguajingdeyuanqijianbuweishangduxi。jutizuofashizhansongxiangjiujingrongyetuzaiguajingdeyuanqijianhanjiebuweishang，zaijiangdaixiderelaotietouyazaiqishang
，bingzhuandongyuanqijian，shiqijunyundidushangyicenghenbodexiceng。ruoshiduogujinshusidedaoxian
，daguanghouyingxianningzaiyiqi，ranhouzaiduxi。

    “刮”完(wan)的(de)元(yuan)器(qi)件(jian)引(yin)線(xian)上(shang)應(ying)立(li)即(ji)塗(tu)上(shang)少(shao)量(liang)的(de)助(zhu)焊(han)劑(ji)，然(ran)後(hou)用(yong)電(dian)烙(lao)鐵(tie)在(zai)引(yin)線(xian)上(shang)鍍(du)一(yi)層(ceng)很(hen)薄(bo)的(de)錫(xi)層(ceng)，避(bi)免(mian)其(qi)表(biao)麵(mian)重(zhong)新(xin)氧(yang)化(hua)，以(yi)提(ti)高(gao)元(yuan)器(qi)件(jian)的(de)可(ke)焊(han)性(xing)。

    3
、測

    “測”就是在“鍍”之後，利用萬用表檢測所有鍍錫的元器件是否質量可靠
，若有質量不可靠或已損壞的元器件，應用同規格元器件替換。