平潭開發建設態勢良好 掛牌出讓6幅地塊

       6月23日

，記者從平潭綜合實驗區獲悉，平潭近日掛牌出讓了6幅地塊
，由協力（平潭）科技有限公司競得，這6幅地塊跨金井灣組團與嵐城組團兩區域
，麵積70.5萬平方米，約合1057.61畝，總成交價3.05億元。

這是綜合實驗區今年第二次出讓千畝以上土地，上次推地是在今年3月(yue)
，地(di)塊(kuai)也(ye)位(wei)於(yu)金(jin)井(jing)灣(wan)組(zu)團(tuan)。業(ye)內(nei)人(ren)士(shi)認(ren)為(wei)，平(ping)潭(tan)的(de)開(kai)發(fa)建(jian)設(she)態(tai)勢(shi)良(liang)好(hao)
，後(hou)勁(jin)迅(xun)猛(meng)，金(jin)井(jing)灣(wan)組(zu)團(tuan)作(zuo)為(wei)先(xian)行(xing)啟(qi)動(dong)建(jian)設(she)區(qu)域(yu)
，已(yi)成(cheng)為(wei)投(tou)資(zi)熱(re)土(tu)。

       據了解，本次掛牌的地塊，位於平潭主幹道縱貫線與壇西壇東大道附近，今後將是平潭島內交通最為便捷的區域。6幅地塊捆綁成兩宗進行出讓。

       其中 2011-G012
、2011-G013
、 2011-G014號地塊捆綁出讓，總麵積為 778.77畝
，成交價6235萬元，主要發展集成 電 路 製 造 業 ；2011-G009
、 2011-G010、2011-G011號地塊捆綁出讓
，總麵積為278.84畝，成交價約2.4億元，為商業、辦公、居住用地
，其中2011-G009地塊按規劃要求應配套建設酒店。

按照規劃，協力集團將在這些地塊上建設協力科技園，總投資73億元
，主要從事集成電路分裝生產、液晶平板顯示器研發生產等台灣優勢產業。

園區總規劃麵積90公頃
，約1350畝，由5個功能區組成
，即芯片產業區、下遊產業區、五中心一平台

、配套綜合區以及配套生活區。

其中，芯片產業區集成電路封裝廠2011年底將正式建成，6英寸芯片生產線將在2012年底建成，並於2013年投產。建成後，該園區將集研發設計、芯片製造、封裝測試
、下遊應用於一體，為全國首創。

協力集團有關負責人透露，為保障引進人才的居住生活情況，在配套綜合區
、配套生活區內將建設公寓、酒店、商場等設施

，滿足園區內工作人員生活消費需求，也提高該片區的投資環境。

據記者觀察，金井灣組團已成為一片投資熱土。今年3月份，平潭金井灣組團區域曾掛牌出讓8幅地塊，用於商務金融與商品房建設
，地塊約合1146.14畝
，土地出讓金總計約8.093億元人民幣。時隔3個月
，金井灣組團又推超千畝土地，建設集成電路製造業，令業界矚目。

作為綜合實驗區最先啟動建設的組團，金井灣組團位於平潭島西南部，是綜合實驗區的“對台現代化港口經貿區”
， 平方公裏的規劃20土地上將建設台灣購物街、台灣飲食街
、景觀商務區

、水景住宅等
，並規劃布局遊艇碼頭，打造具有台灣特色的高品質濱海商貿區。

今年這兩次推地，競得者均有台資背景。對此


，業內人士這樣評價
，平潭“五個共同”的規劃理念以及“一天一個億、一天一個樣”的de推tui進jin速su度du，對dui台tai商shang台tai企qi有you著zhe很hen大da吸xi引yin力li
，台tai企qi的de不bu斷duan入ru駐zhu，代dai表biao台tai商shang對dui平ping潭tan開kai放fang開kai發fa投tou資zi環huan境jing的de認ren可ke。隨sui著zhe一yi係xi列lie惠hui台tai政zheng策ce的de出chu台tai實shi施shi
，今jin後hou還hai將jiang會hui有you更geng多duo台tai灣wan企qi業ye將jiang產chan業ye基ji地di、金融總部設在平潭。