河北五大工程促集成電路軟件產業高質量發展
力爭到2025年軟件和信息服務業規模達到1200億元

製圖/褚林
為(wei)促(cu)進(jin)我(wo)省(sheng)集(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)產(chan)業(ye)和(he)軟(ruan)件(jian)產(chan)業(ye)高(gao)質(zhi)量(liang)發(fa)展(zhan),增(zeng)強(qiang)信(xin)息(xi)產(chan)業(ye)創(chuang)新(xin)能(neng)力(li)和(he)市(shi)場(chang)競(jing)爭(zheng)力(li),推(tui)動(dong)數(shu)字(zi)經(jing)濟(ji)加(jia)快(kuai)發(fa)展(zhan),日(ri)前(qian),省(sheng)政(zheng)府(fu)辦(ban)公(gong)廳(ting)印(yin)發(fa)關(guan)於(yu)落(luo)實(shi)國(guo)務(wu)院(yuan)《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若幹政策》的工作方案。方案提出,通過內培外引、聚集融合等途徑,實施五大工程,做精做強專用集成電路、基礎材料和嵌入式軟件等特色優勢產業,培育發展集成電路設計、封裝測試和工業軟件等新興產業,提升產業創新能力和發展質量,為加快河北數字經濟發展提供有效支撐和持續動力。
方案確定發展目標為,吸引京津及國內優勢企業落地河北,鼓勵資金、人才等資源投向集成電路和軟件產業,建設一批創新平台,突破一批關鍵技術,力爭到2025年使我省軟件和信息服務業規模達到1200億元,集成電路產業成為新的增長點。推進雄安新區、石家莊、廊坊、保定、秦皇島、張家口等地軟件和信息技術服務、大數據、人工智能等產業發展、集聚,形成2個以上國內具有影響力的產業集群,打造布局合理、特色突出的產業發展格局。
集成電路基礎材料優勢提升工程。依托中電科13所、同光晶體、普興電子等優勢企業,擴大氮化镓、砷化镓、碳化矽晶圓加工能力,提升4英寸/6英寸/8英寸碳化矽、6-8英寸矽外延材料品質,加快6英寸以上大尺寸碳化矽單晶、氮化镓外延片及12英寸矽外延量產化進程。依托中船重工718所,加快發展顯示、集成電路用特種電子氣體材料,建設國內領先的新型功能電子材料產業化基地。
專用集成電路設計與製造發展工程。依托中電科13所、中電科54所及美泰電子科技有限公司等優勢企業,提升第三代北鬥導航高精度芯片、太赫茲芯片等設計水平,推進芯片設計與製造一體化發展;實施5G通信基站用射頻前端套片及模塊重點項目,建設特色集成電路生產線,推動射頻前端芯片、濾(lv)波(bo)器(qi)芯(xin)片(pian)等(deng)實(shi)現(xian)產(chan)業(ye)化(hua)。依(yi)托(tuo)我(wo)省(sheng)智(zhi)能(neng)電(dian)網(wang)裝(zhuang)備(bei)製(zhi)造(zao)和(he)第(di)三(san)代(dai)半(ban)導(dao)體(ti)材(cai)料(liao)產(chan)業(ye)基(ji)礎(chu),開(kai)展(zhan)功(gong)率(lv)半(ban)導(dao)體(ti)器(qi)件(jian)與(yu)功(gong)率(lv)集(ji)成(cheng)芯(xin)片(pian)產(chan)品(pin)研(yan)發(fa),突(tu)破(po)關(guan)鍵(jian)核(he)心(xin)技(ji)術(shu),推(tui)動(dong)功(gong)率(lv)模(mo)塊(kuai)、功率集成電路等產業化。建設太赫茲芯片研發和生產測試平台,爭取到2022年形成太赫茲芯片規模化生產能力。
集(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)封(feng)裝(zhuang)測(ce)試(shi)及(ji)配(pei)套(tao)產(chan)業(ye)招(zhao)商(shang)引(yin)資(zi)工(gong)程(cheng)。麵(mian)向(xiang)京(jing)津(jin)地(di)區(qu)集(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)企(qi)業(ye)高(gao)端(duan)封(feng)裝(zhuang)測(ce)試(shi)需(xu)求(qiu),支(zhi)持(chi)有(you)條(tiao)件(jian)的(de)開(kai)發(fa)區(qu)加(jia)強(qiang)與(yu)北(bei)京(jing)產(chan)業(ye)對(dui)接(jie),引(yin)進(jin)一(yi)批(pi)國(guo)內(nei)外(wai)知(zhi)名(ming)集(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)封(feng)裝(zhuang)測(ce)試(shi)企(qi)業(ye),支(zhi)持(chi)高(gao)端(duan)多(duo)層(ceng)陶(tao)瓷(ci)封(feng)裝(zhuang)外(wai)殼(ke)及(ji)陶(tao)瓷(ci)基(ji)板(ban)生(sheng)產(chan)線(xian)擴(kuo)能(neng)升(sheng)級(ji),穩(wen)步(bu)擴(kuo)大(da)市(shi)場(chang)占(zhan)有(you)率(lv)。加(jia)快(kuai)封(feng)裝(zhuang)測(ce)試(shi)工(gong)藝(yi)技(ji)術(shu)升(sheng)級(ji)和(he)產(chan)能(neng)提(ti)升(sheng),推(tui)動(dong)集(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)封(feng)裝(zhuang)設(she)備(bei)及(ji)材(cai)料(liao)產(chan)業(ye)化(hua),形(xing)成(cheng)與(yu)製(zhi)造(zao)、設計環節發展相適應的配套能力。
工業軟件應用軟件培育發展工程。圍繞我省製造業數字化轉型,推動行業龍頭企業與高等學校、科研院所和重點軟件企業深度合作,開發一批具有行業特點、技術優勢的工業軟件,開發麵向製造業關鍵生產環節的工業APP,加快智能工廠應用軟件研發與應用。圍繞智能電網、智能網聯汽車、智能終端等領域,支持新型人機交互、智能控製與決策、智能感知等嵌入式軟件研發,推動實時控製係統、智能穿戴設備、汽車應用電子等產業發展。圍繞新型智慧城市建設,支持省內重點軟件企業麵向交通、能源、教育、醫療、政務等領域應用需求,研發應用軟件係統,推動數據與應用、軟件與業務的高效集成。
軟件和信息技術服務業集聚發展工程。支持雄安新區圍繞下一代通信網絡、北鬥導航、人工智能、工業互聯網、網絡安全等領域開展集成電路芯片設計,發展基於重點行業數據分析、算力調度、數據交易、監測預警等平台類軟件。支持石家莊、廊坊、保定、秦皇島、張家口等市發揮區位優勢,規劃建設軟件產業基地,引進一批國內外軟件領軍企業、研發機構、高端人才,建設京津冀軟件產業協同發展合作示範區。
方案還提出落實財稅政策、投融資政策、研究開發政策、進出口政策、人才政策、知識產權政策、市場應用政策、國際合作政策等支持政策。(來源: 河北日報 記者米彥澤)
手機版|
關注公眾號|

下載手機APP

