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下載手機APP 據了解，這12個高新技術項目涵蓋了半導體產業鏈上、中、下遊，組成聯東U穀·南安半導體科技產業港。這個產業港總建築麵積約23萬平方米，計劃總投資超12億元，著力打造集聚半導體終端應用、電子信息、半導體輔材輔料及產業鏈上下遊配套企業的高標準產業園區，形成集研發中試、加速器和產業基地為一體的產業集群。
據了解，泉州芯穀南安分園區是全國首個直接定位發展“化合物半導體”的高新技術產業園區。當前，該園區正抓住新興產業發展與投資的黃金機遇期，吸引上下遊產業鏈項目入駐，構建集芯片設計、晶圓製造、封裝測試、半導體材料研發生產於一體的產業集群。(來源：福建日報記者何金)
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高新技術項目 南安
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